莆田聚酰亞胺薄膜的組成
發(fā)布時間：2023-08-30 發(fā)布人：云達電子
聚酰亞胺薄膜是由芳香族均苯四甲酸二酐和二二苯醚在強性溶劑中經縮聚、成膜、環(huán)化而成。聚酰亞胺薄膜具有耐高溫、低溫、耐輻射和優(yōu)良的介電性能，具有優(yōu)良的電氣絕緣性能、機械性能，優(yōu)異的耐溫、耐輻射性及化學穩(wěn)定性和阻燃性等性能。聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)異的物理、化學性能和高溫穩(wěn)定性，廣泛應用于以下領域：
電子領域：聚酰亞胺薄膜是電子基板材料，可用于生產高密度、高速、高頻率的電子元件。
航空航天領域：聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性和耐化學腐蝕性，可用于航空航天領域的結構件、航空發(fā)動機葉片等高溫部件。
化學領域：聚酰亞胺薄膜可用于制備高性能的分離膜和過濾器，廣泛應用于化學反應器、色譜柱等領域。
其他領域：聚酰亞胺薄膜還可用于光學、光伏、汽車、船舶、新能源等領域。
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